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小型選擇性波峰焊

型號:SUNFLOW FS

集成噴霧/預熱/焊接功能;

高質(zhì)量噴嘴,噴嘴拆換便捷;

自主研發(fā)電磁泵,波峰穩定;

緊湊型設計,占地面積小,節能;換線(xiàn)快。

小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS產(chǎn)品特點(diǎn):

標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個(gè)焊接工藝。

回轉式軌道設計,可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。

占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。

焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監控,過(guò)程記錄。

標準機基本結構模塊:

噴霧模塊

預熱模塊

焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)

傳送系統

基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動(dòng)到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經(jīng)噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動(dòng)電磁泵按預先設置程序移動(dòng)到需要焊接的部位,然后焊接。

傳輸系統:

Sunflow FS傳輸系統采用的是滾輪輸送, 增大焊接空間, 更有利于靠近板邊元件的焊接。

高精度噴霧:

SUNFLOW FS標準機采用德國進(jìn)口精密滴噴嘴,噴口直徑130pm,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。最小噴射區域3mm,比傳統噴霧節省至少90%助焊劑。根據用戶(hù)需求,在噴霧區域大面積低精度的情況下, SUN FLOW FS也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過(guò)程更加迅速。

所有模塊運動(dòng)都采用伺服與滾珠絲桿的方式傳動(dòng),運動(dòng)過(guò)程平滑、穩定,重復精度可達0.05mm.

預熱模塊:


穩定高品質(zhì)焊接:

SUN FLOW FS采用電磁泵, 相對于機械式泵, 電磁泵運轉過(guò)程中波峰穩定,沒(méi)有運動(dòng)的機械磨損,產(chǎn)生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動(dòng)系統,來(lái)保證在焊接過(guò)程中準確性,同時(shí)配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶(hù)使用體驗方面, SUN FLOW FS 提供焊接監視相機以及波峰高度自動(dòng)檢測功能,極大提升用戶(hù)體驗。

參數名稱(chēng)詳細參數
機體參數設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤(pán), 指示燈, 顯示器)1435(L)*1800(W)*1670(H)
設備重量(kg)大約1050
PCB頂部空間(mm)120
PCB底部間隙(mm)60
PCB工藝邊(mm)≥3
傳送帶距離地面高度(mm)900±20
PCB傳送速度(m/min)0.2-10
PCB重量(kg)≤5
PCB厚度(包含治具)(mm)1-6
傳送帶可調范圍(mm)50-450
傳送帶調寬方式電動(dòng)
PCB傳送方向左向右
空氣進(jìn)氣壓力(Mpa)0.6
氮氣供應由客戶(hù)提供
氮氣進(jìn)氣壓力(Mpa)0.6
氮氣消耗量(m3/h)1.5
所需氮氣純度(%)≥99.999
電源電壓(VAC)380
頻率(HZ)50/60
最大功耗(kw)<12
最大電流(A)<25
環(huán)境溫度(℃)10-35
機器噪音(dB)<65
通訊接口SMEMA
焊接系統焊接X(jué)軸最大行程(mm)510
焊接Y軸最大行程(mm)450
焊接Z軸最大行程(mm)60
最小噴嘴外徑(mm)5.5
噴嘴內徑(mm)2.5-10
最大波峰高度(mm)5
錫爐容量(kg)約13kg(有鉛)/約12kg(無(wú)鉛)
最大焊接溫度(℃)330
錫爐加熱功率(kw)1.15
預熱系統預熱溫度范圍(℃)<200
加熱功率(kw)6
頂部預熱熱風(fēng)
噴霧系統噴霧X軸最大行程(mm)510
噴霧Y軸最大行程(mm)450
噴霧高度(mm)60
定位速度(mm/s)<200
助焊劑箱體容量(L)2


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