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芯片貼片機

型號:CBD2200 EVO

有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

生產(chǎn)效率高,低成本投入;

多芯片處理能力高,支持16種不同型號的芯片貼裝;

高靈活性,可支持多種載體作業(yè);

可在不同平面高度作業(yè),支持深腔作業(yè);

模塊化平臺設計,外觀(guān)小、占地小。


項目 詳細參數
貼裝精度 ≤+10um@3σ
貼裝角度精度 ±0.15°@3σ
力控范圍 20~1000g(依據不同配置,最大支持7500g)
力控精度 20g-150g:±2g;150g-1000g:±5%
基 板 載 具 尺 寸 ( mm ) L200  X  W90~150
載 具 托 盤(pán) 尺 寸 ( mm ) 基于客戶(hù)產(chǎn)品
載具上、下料方式 手動(dòng)上、下料
I C 尺 寸 ( m m ) L0.25XW0.25-L10XW10
IC供給 華夫盤(pán)
核心模組運動(dòng)方式 直線(xiàn)電機+光柵尺
供膠方式 點(diǎn)膠+畫(huà)膠
自動(dòng)換吸嘴 7個(gè)
底部拍照
設備尺寸(mm) 長(cháng)(1400)X寬(1250)X高(1700)
重量 設備凈重:約1500Kg
備注:支持定制化開(kāi)發(fā)


電話(huà)咨詢(xún)