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固晶貼合機

型號:CBD2200

專(zhuān)用型高精度固晶貼合機,應對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品??勺詣?dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現多種芯片不同參數的貼裝。

固晶貼合機CBD2200產(chǎn)品介紹:

專(zhuān)用型高精度固晶貼合機,適用于多品種小批量的貼裝產(chǎn)品,可自動(dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現多種芯片不同參數的貼裝。主要應用于軍工產(chǎn)品中射頻和電源模塊的功率放大器。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1.超小芯片貼裝

2.超薄芯片貼裝技術(shù)

3.支持自動(dòng)更換吸嘴

4.支持底部拍照,高精度貼裝

5.快速換線(xiàn)


項目 詳細參數
貼裝精度 ±10um@3σ
貼裝角度精度 ±0.3°@3σ
上料方式 華夫盒
芯片尺寸(mm) 0.25*0.25mm-10*10mm
基板尺寸(mm) L300*W100
貼裝頭 0-360°旋轉/自動(dòng)更換吸嘴(可選)
貼裝壓力(N) 30-500g
供膠方式 可支持:點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠
核心運動(dòng)模組 直線(xiàn)電機+光柵尺
機器平臺基座 大理石平臺
機器尺寸(長(cháng)×寬×高) 1610mm×1380mm×1620mm
備注:支持定制化開(kāi)發(fā)


電話(huà)咨詢(xún)