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MINI LED回流焊與普通回流焊有什么區別

2024-02-23

  MINI LED回流焊與普通回流焊的主要區別體現在封裝過(guò)程中的焊膏固定方式和溫度控制方面。


  在MINI LED回流焊中,封裝過(guò)程是通過(guò)專(zhuān)用的Mini LED固晶錫膏固定方式進(jìn)行的。對應芯片電極焊盤(pán)表面為Au結構,需要在基板對應焊盤(pán)位置點(diǎn)或印刷固晶錫膏,再固定芯片。然后,按照一定的溫度曲線(xiàn),通過(guò)回流焊爐進(jìn)行高溫固化。固晶錫膏合金的選擇決定了固化所需要的溫度,通常會(huì )在180~260℃之間進(jìn)行選擇。這個(gè)溫度相對較低,與芯片制程溫度基本一致,對芯片結構影響較小。



  普通回流焊則沒(méi)有這種特定的焊膏固定方式和溫度控制要求。普通回流焊是通過(guò)重新熔化預先放置的焊料而形成焊點(diǎn),在焊接過(guò)程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。通常分為預熱、浸熱、回流和冷卻四個(gè)階段。預熱是回流焊接的第一個(gè)階段,整塊元件組板的溫度爬昇至目標的浸熱溫度。


  總的來(lái)說(shuō),MINI LED回流焊與普通回流焊在封裝過(guò)程的焊膏固定方式和溫度控制上有所不同,以適應不同元器件的焊接需求。


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