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日東科技邀您參加2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展

2024-03-12


展會(huì )介紹


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2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將于2024年3月20-22日上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì )匯聚國內外電子制造設備廠(chǎng)商,展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。


日東科技將攜最新半導體封裝設備“IC貼合機”國內首發(fā)新品“半導體烤箱”,及焊接設備“氮氣回流焊”“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會(huì )。我們誠邀您蒞臨日東科技(E4館4358展位)參觀(guān)洽談!





展品預覽



IC貼合機


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日東科技通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS,能實(shí)現高精度、高速度的芯片貼合,可應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。


  • 支持多層堆疊;
  • 支持自動(dòng)更換吸嘴;
  • 超小/超薄芯片貼裝;
  • 兼容8-12寸晶圓;
  • 自動(dòng)上下料;
  • 自動(dòng)更換晶圓;
  • 支持底部拍照,高精度貼裝。




半導體烤箱


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半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統,采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。



氮氣回流焊


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產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 整機采用模塊式結構,便于清潔及維護;
  • 防導軌變形結構設計,運輸穩定可靠;
  • 爐膛助焊劑回收采用多級過(guò)濾,帶獨立回收箱;
  • 配置高精度氧分儀,多流量計調節,控制更精準,穩定;
  • 可局部充氮或全程充氮,爐膛密閉式設計,氮氣不易流失,降低氧含量;
  • 具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口,可滿(mǎn)足5G集成電路半導體芯片焊接需求;
  • 最新冷卻技術(shù),底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板,降低組件應力影響。




雙電磁泵選擇性波峰焊


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產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 雙電磁泵設計,效率提升1倍;
  • 采用德國進(jìn)口高精度滴噴嘴;
  • 波峰高度穩定,極低的維修率;
  • 全程顯示焊接狀態(tài),雙噴頭間距自動(dòng)調整;
  • 支持在線(xiàn)/離線(xiàn)編程,每個(gè)焊點(diǎn)可獨立設置焊接參數;
  • 榮獲第四屆工業(yè)設計“帆獎”金獎。





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