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日東科技亮相日本東京SEMICON JAPAN 2023

2023-12-18

    12月13-15日,亞洲地區最具影響力的半導體行業(yè)展會(huì )之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會(huì )展中心盛大舉辦!展會(huì )涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造與封裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù),匯集了來(lái)自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專(zhuān)業(yè)人士,是國內半導體接軌全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺。




     日東科技首次在日本SEMICON亮相,面向全球客戶(hù)展示公司在半導體封裝設備領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢。重點(diǎn)推介了日東科技自主研發(fā)的IC貼合機、隧道式烘干爐、半導體回流焊等設備,為半導體芯片貼裝、烘烤固化、焊接等工藝制程提供了完美的設備解決方案。







IC貼合機

WBD2200 PLUS


通用型高精度IC貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。






在線(xiàn)式隧道爐

SHR-01系列


?加熱、烘烤、固化設備;

?適用用固化時(shí)間長(cháng),要求產(chǎn)能大的產(chǎn)品;

?可用于料盒式、料框式,大載具式等過(guò)爐方式;

?導軌運輸方式可根據客戶(hù)產(chǎn)品工藝需求定制。






半導體回流焊

SEMI系列


?將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀,完成錫球與基板相結合焊接;

?在芯片貼片到集成電路板上后,將芯片和電路板連接在一起。






 


閃 亮 時(shí) 刻










     日東科技以國際化視野,通過(guò)創(chuàng )新研發(fā)和資源整合優(yōu)化,深入推進(jìn)全球戰略布局,積極參與SEMICON、慕尼黑電子展等全球頂級產(chǎn)業(yè)盛會(huì )。在歐洲、中東、東南亞等多個(gè)國家和地區發(fā)展了業(yè)務(wù)機構,實(shí)現了與全球客戶(hù)的緊密合作!




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