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錫膏印刷機 T3 PLUS

型號:T3 PLUS

自動(dòng)平衡刮刀壓力,壓力可調節 

智能2D檢測功能

干、濕清洗可選,真空清洗(選配)

可印刷薄板(選配) 

先進(jìn)的mark點(diǎn)識別技術(shù)以及系統穩定技術(shù) 

國內首創(chuàng )在線(xiàn)標定技術(shù)

錫膏印刷機T3 PLUS產(chǎn)品特點(diǎn):

●國內首創(chuàng )在線(xiàn)標定技術(shù),智能2D檢測功能;

●先進(jìn)的mark點(diǎn)識別技術(shù)以及系統穩定技術(shù);

●自動(dòng)平衡刮刀壓力,壓力可調節;

●干、濕清洗可選,真空清洗(選配);

●可印刷薄板(選配).


         技術(shù)參數

型號:T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背

基本參數鋼網(wǎng)尺寸520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸400(X)×310(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量<1%(對角測量)
背部元件高度10mm
傳輸高度900±40mm
支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
夾板方式側夾(標配),請看選配
板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
運輸速度0~1500mm/s,增量1mm
運輸皮帶類(lèi)型U型同步帶
停板方式氣缸
停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠(chǎng)前客戶(hù)指定)
印刷系統印刷速度5-200mm/s可調
印刷頭步進(jìn)馬達直聯(lián)驅動(dòng)刮刀升降
刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)(option)
刮刀角度60°
刮刀壓力0~20kg
視覺(jué)系統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式Mark點(diǎn)自動(dòng)對準
攝像機德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下雙照
相機燈光同軸光、環(huán)形光 共4路可調
視野范圍9mm*7mm
標記點(diǎn)尺寸直徑或邊長(cháng)為1mm~2mm,允許偏差10%
標記點(diǎn)形狀圓形、方形,棱型等形狀
標記點(diǎn)位置PCB板專(zhuān)用mark或PCB焊盤(pán)
2D檢測標配
精度平臺調整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定位精度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
時(shí)間循環(huán)時(shí)間<10s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
換線(xiàn)時(shí)間<5分鐘
新建程式時(shí)間<10分鐘
控制系統電腦配置工控機,Windows正版系統
系統語(yǔ)言中、英文
上下位機連接SMEMA
用戶(hù)權限用戶(hù)密碼和高級密碼設定
清洗系統清洗系統干、濕(標配),真空模式(選配)
液位檢測液位自動(dòng)報警監測
功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率約3kw
主供氣源4.5~6kgf/cm2
機器重量約900Kg
機器外形尺寸1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標準) /1675(L)mm(加上料模塊)/1675(L)mm(加接駁模塊)/2210(L)mm(加上料、接駁模塊)
選配自動(dòng)氣動(dòng)頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
固定式頂夾+側夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
自動(dòng)添加錫膏自動(dòng)添加錫膏
自動(dòng)上下料自動(dòng)上料PCB板,消除手工上板時(shí)間和上料機成本,可控制啟動(dòng)或關(guān)閉
柔性萬(wàn)能支撐塊(氣動(dòng))用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
鋼網(wǎng)自動(dòng)定位鋼網(wǎng)自動(dòng)定位
PCB板厚自動(dòng)調整功能PCB板厚自動(dòng)調整
刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實(shí)時(shí)反饋
空調選配或者客戶(hù)自行購買(mǎi)
錫膏量監測系統錫膏量監測系統
SPI聯(lián)機SPI聯(lián)機
UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
工業(yè)4.0條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


電話(huà)咨詢(xún)