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全自動(dòng)錫膏印刷機 T5

型號:T5

整體式焊接框架

多功能平臺設計

視覺(jué)對位方式保證精度 

整體式傳輸系統 

獨立式清洗結構

刮刀升降采用與絲桿直連結構 

全自動(dòng)錫膏印刷機T5產(chǎn)品特點(diǎn):

整體式焊接框架

多功能平臺設計

視覺(jué)對位方式保證精度

整體系傳輸系統

獨立式清洗結構

刮刀升降采用與絲桿直連結構

技術(shù)參數型號:T5
基本參數鋼網(wǎng)尺寸650(X)×420(Y)—850(X)×850(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸510(X)×510(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量<1%(對角測量)
背部元件高度20mm
傳輸高度900±40mm
支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
夾板方式側夾(標配),請看選配
板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
運輸速度0~1500mm/sec,增量1mm
運輸皮帶類(lèi)型U型同步帶
停板方式氣缸
停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠(chǎng)前客戶(hù)指定)
印刷系統印刷速度5-200mm/sec可調
印刷頭步進(jìn)馬達直聯(lián)驅動(dòng)刮刀升降
刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)
刮刀角度60°
刮刀壓力0~20kg
視覺(jué)系統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式Mark點(diǎn)自動(dòng)對準
攝像機德國 BASLER,1/3” CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下雙照
相機燈光同軸光、環(huán)形光 共4路可調
視野范圍9mm*7mm
標記點(diǎn)尺寸直徑或邊長(cháng)為1mm~2mm,允許偏差10%
標記點(diǎn)形狀圓形、方形,棱型等形狀
標記點(diǎn)位置PCB板專(zhuān)用mark或PCB焊盤(pán)
2D檢測標配
精度平臺調整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定位精度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
時(shí)間循環(huán)時(shí)間<10s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
換線(xiàn)時(shí)間<5分鐘
新建程式時(shí)間<10分鐘
控制系統電腦配置工控機,Windows正版系統
系統語(yǔ)言中、英文
上下位機連接SMEMA
用戶(hù)權限用戶(hù)密碼和高級密碼設定
清洗系統清洗系統干、濕(標配),真空模式(選配)
液位檢測液位自動(dòng)報警監測
功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率約3kw
主供氣源4.5~6kgf/cm2
機器重量約950Kg
機器外形尺寸1530(L)x1680(W)x1540(H)mm
選配自動(dòng)氣動(dòng)頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
固定式頂夾+側夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
自動(dòng)添加錫膏/
自動(dòng)上下料/
柔性萬(wàn)能支撐塊(氣動(dòng))用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
鋼網(wǎng)自動(dòng)定位鋼網(wǎng)自動(dòng)定位
PCB板厚自動(dòng)調整功能標配
刮刀壓力反饋功能/
空調選配或者客戶(hù)自行購買(mǎi)
錫膏量監測系統/
SPI聯(lián)機SPI聯(lián)機
UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
工業(yè)4.0條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


電話(huà)咨詢(xún)